激光打標機設備如在集成電路生產過程中采用的激光劃片技術，可以達到提高硅片利用率高、成品率高和切割質量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進行自動粳米微調中采用的激光微調技術，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產生污染、又易于用計算機控制，可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。

      激光打標機激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛應用。

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