凡是含Si—C鍵的化合物通稱為有機硅化合物,習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中,以硅氧鍵(—Si—0—Si—)為骨架組成的聚硅氧烷,是有機硅化合物中為數(shù)最多,研究最深、應(yīng)用最廣的一類,約占總用量的90%以上。
由于有機硅兼?zhèn)淞藷o機材料與有機材料的性能,因而具有耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、難燃、憎水、耐服飾、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性,廣泛運用于電子電氣、建筑、化工、紡織、輕工、醫(yī)療等各行業(yè),應(yīng)用有機硅的主要功能包括:密封、封裝、粘合、潤滑、涂層、層壓、表面活性、脫膜、消泡、發(fā)泡、交聯(lián)、防水、防潮、惰性填充等。并且隨著有機硅數(shù)量和品種的持續(xù)增長,應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,形成化工新材料界獨樹一幟的重要產(chǎn)品體系,許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。
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