美國DOLPHON 電子特種灌封膠

美國DOLPHON系列特種灌封膠資料由安菲力15268科技有限公司186621提供，希望能給予一定的幫助；灌封膠又稱電子膠，是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有相應的流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠；有機硅樹脂灌封膠；聚氨酯灌封膠。它的作用是:強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力 提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

從固化條件上分有常溫固化、加熱固化兩類和新型的結合式固化型。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。

常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。

加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業黏度小，工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種，需加熱固化。

新型的結合式灌封膠雙組份活性黑色聚丁二烯樹脂特種灌封膠，是一種獨特靈活的樹脂灌封膠。它完全可替代硅酮、聚氨酯和環氧樹脂的缺陷，它靈活優異的各種領域、制造加工和涂層電氣和電子控制設備應用。

豐羅道夫CB-1109特種灌封膠的典型應用程序和固化

1。cb - 1109容器浸沒工藝時必須處理器件的污垢和油脂，以確保良好的附著力。

2。對于澆鑄應用程序，清理模具脫模和外套。

3。部件預熱至225°-250°F，確保去除水分和治愈任何熱固性材料。

4。降溫到125°F。

樹脂的制備和使用系統:

1。使用前徹底攪拌容器中cb - 1109絕緣膠。2。測量樹脂和混合溶劑的比例。3。混合樹脂徹底慢慢倒入反應器，留意容器的兩側和底部確保混合均勻。4。樹脂混合物可能真空獲得緊密的鑄件。5。沿著邊緣慢慢倒入樹脂或模具的邊緣，確保內在的空氣排放。6。推薦真空或真空和壓力工藝周期使用，鞏固樹脂徹底的滲透幫助。

固化工藝推薦:

1。為了更好確保零件的機械性能；提倡模具可以加熱到100°-110°F；再進行澆注操作。2。混合樹脂和反應堆倒入模具。3。保持溫度，直到樹脂干燥固化完成，。4。cb - 1109將在常溫（70°F/21℃）2 - 4小時固化成型；24小時內完全徹底固化。，cb - 1109絕緣漆更快更徹底的固化完成和改善其性能；快速成型固化采用150°F加熱4小時 完成所有工藝

存儲和保質期

cb - 1109的保質期是一年，當儲存在70°F / 21°C或冷卻器低溫保存。re - 2018對水分敏感，提醒應儲存在下列條件:

1。嚴格封閉的容器2。室溫。3。通風、干燥的位置。

ofre - 2018存儲在70°F / 21°C條件下（保質期 6個月）。

特性和好處：靈活性——零下70℃ 至耐熱高200°C；優異 熱沖擊阻力，通過30多個周期(olyphant墊圈測試)；優良穩定性(100°C / 95% rh。)；優良的電氣性能，最小的變化在整個溫度范圍內靈活的自由調配性；低損耗、優異抗壓力抵抗；優異的常溫固化性能；優異的附著力屬性；優秀的化學和耐磨性，抗拒脫脂劑溶劑和低溫靈活處理功能等等特點。

應用

典型應用