軟性導熱硅(矽)膠墊
詳細介紹
產品詳細信息:
產品說明:本系列的導熱膠墊在設計上兼顧了高導熱性、低硬度及柔軟等特性,產品覆蓋的導熱范圍較廣,且具有很強的自粘功能,在使用時無需貼合其它影響自身導熱性能的膠粘品。
物理特性:
物理特性 單位 數據 測試方法
Color(顏色) 依客戶要求
Thickness(厚度) mm 依客戶要求 ASTMD374
Specific Gravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792
Hardness Shore O(硬度) HA 10-50 ASTMD2240
Flammability class阻燃等級 …… V-0 UL-94
Breakdown Voitage(耐電壓) KV/mm 4.5KV↑ ASTMD149
Volumc Resistivity(體積電阻) Ω.CM 1011Ω↑ ASTMD257
Thermal Conductivity(導熱系數) W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue(介電常數) 1000HZ 5.5 ASTMD150
Thermal coutem(熱容量) J/g-k 1.0 ASTMC351
Contiouous Use Temp(耐溫度) ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr(熱絕緣系數) ℃-in2/w 5.5 ASTM5470
特性:耐高溫、耐高壓、導熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用途:電源電器、電子設備、電力機械、汽車、軍工等。