奧斯邦? 190有機硅灌封膠是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料,可常溫固化,固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate),ABS,PVC,銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP,PE除外)附著力良好。A組分為膠料,B組分為固化劑,C組分為啞光劑。
有機硅灌封膠產品特點
1,粘接性好,流動性好,可澆注到細微之處。
2,固化中收縮小,具有優異的防水防潮性能。
3,室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用。
4,抗沖擊性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。
有機硅灌封膠典型用途
有機硅灌封膠廣泛用于大功率電子元器件,模塊電源,線路板及LED的灌封保護;特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
有機硅灌封膠其它信息
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