H900單組份環氧樹脂產品,其固化物表面呈啞光型、粘度強度優秀以及耐溫之特性。廣泛適用于IC、繼電器等電子元器件之遮封（COB邦定）。 
二、 諸元：
顏色                  黑色                
比重（25℃）          1.3-1.4                 
粘度（25℃）          50000-70000cps       
三、 固化條件：115℃-120℃ 1小時固化
四、 固化物特性:
       硬度           Shore  D     85-87         體積電阻     Ω-cm  6.1×1016
       熱線膨脹系數   5.6×10-5/℃                表面電阻     Ω-cm  5.8×1016  
       抗彎強度       kg／mm2        12.1          絕緣破壞電壓 kv/mm   22
       抗拉強度       kg/mm2       6.2            吸水率              0.3%
五、 接著強度：