產品特點
本品能徹底清除硅片經加工后,表面殘留下的切削液、研磨粉、拋光粉、硅粉、微粒、灰塵、金屬離子等雜質,不會破壞硅片表面光澤。
本品對被清洗的硅片及清洗設備不會產生腐蝕。
本品不會產生影響操作持續進行的泡沫,即使加熱也可照常進行。
本品可用自來水稀釋使用,經濟方便。
應用領域
適用于電子行業、微電子工業、航空航天業等行業中的非金屬硅片清洗。
理化指標
項 目 技 術 指 標
外 觀 透明液體
密 度 1.05±0.05
PH值1% 2.5±0.5
使用方法
可采用噴淋清洗、超聲波清洗、浸泡清洗、刷洗等方法。
將1%濃度的硅片清洗劑B和2%濃度的硅片清洗劑A,分別加入到液槽中,進行清洗。
清洗液的總堿度每降低0.1%,就要補充0.25%硅片清洗劑A和0.125%硅片清洗劑B。
當清晰液的濁度大于3000NTU時,必須更換配槽液,重新加入清水,加入清洗劑。
一般噴淋使用溫度:60—80℃;超聲波清洗時使用溫度:70-80℃。
硅片被清洗后,必須進行漂洗。
注意事項
本品呈酸性,使用時,請戴膠皮手套、護目鏡操作。
濺入皮膚上,請立即用清水沖洗。切勿濺入眼內。若不慎濺入眼中,請用大量清水沖洗,嚴重者就醫治療。
長期存放如出現沉淀不影響使用效果。
包裝及儲存
包裝:凈含量25kg 200 kg塑料桶包裝。
儲存:緊蓋包裝封口,置于陰涼處儲存;防止泄漏,并避免兒童接觸