光纖激光劃片機技術方案
 
第一部分 設備介紹及技術方案
1.概述
 
半導體激光劃片機
光纖激光劃片機
YAG激光劃片機
 
三工光電生產的激光劃片機系列設備,工作光源采用半導體泵浦激光器或高性能光纖激光器、數控X/Y工作臺,步進電機驅動,在電腦控制下精確運動,專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便,并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作。
 
系統采用國際流行的模塊化設計,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便,能24小時長期連續工作,各項性能指標穩定可靠,一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低,加工成品率高,適用面廣,在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
2.技術參數
型號
SYS-50
SDS-50
SFS-10/20
激光器類型
燈泵激光器
半導體激光器
光纖激光器
功率
50W
50W
10W或20W
劃片精度
±10μm
±10μm
±10μm
劃片線寬
≤50μm
≤50μm
≤30μm
劃片速度
120mm/s
160mm/s
200mm/s
冷卻方式
水冷
水冷
風冷
工作臺幅面
350mm×350mm
工作臺
雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
使用電源
380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA
3.應用范圍
?能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
 
第二部分、公司簡介
三 工光電地處武漢-中國光谷,是國家科技部創新基