SC -F導熱硅膠片
熱傳導系數(shù)：>1.2 適應范圍: -40C-220C
主要性能：導熱、絕緣、耐壓縮、自粘、填充、防震
描述：可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性。是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品皆通過SGS國際環(huán)保認證，符合歐盟ROHS檢測標準。
用    途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導熱、填充減震作用；
典型規(guī)格：
厚度為0.23mm--15mm，可根據(jù)客戶需要生產(chǎn)不同的粘度、硬度、顏色和導熱性的產(chǎn)品。
安全說明
本產(chǎn)品無味、無嗅、無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害；本產(chǎn)品也不含有易燃易爆成份，對運輸無特殊要求。
典型應用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。公司網(wǎng)址：http://www.hz-super.com聯(lián)系人高小姐15824477662于先生13967161376