產 品 名 稱 托馬斯電熱芯片耐高溫膠（THO4071）
概       述 本品系改性環(huán)氧樹脂膠粘劑，雙組份，常溫快速固化，具有優(yōu)越的電氣性能和機械性能，耐熱性好，化學穩(wěn)定性和耐電暈性好、粘接強度高，操作簡便。
適 用 范 圍 適用于電視機、電力電容器、熱繼電器、監(jiān)視顯示器、航天、航空、通訊、雷達、耐熱骨架片等中工作的電熱器芯片、電熱器護片、墊片、電子管片、燈泡片等發(fā)熱部件的粘接和密封。
性能特點 ?外觀：A組份為淺綠色粘稠液體（顏色可調整），無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。
?固化速度快，25℃時，1－3小時初固化，18小時接近最大粘接強度。
?耐候性、耐久性、耐紫外光性能優(yōu)良。
。粘接強度高、有良好的電氣性能和機械性能，耐熱性好，化學穩(wěn)定性和耐電暈性能優(yōu)。
?適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。
?粘接表面無需嚴格處理，兩組份按比例調配，使用方便。
?耐介質性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、堿等。
?安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。
?貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為1年。
主要技術性能指標如下：
耐溫范圍:-48－+400℃         體積電阻25℃ 1×1015Ω.cm    
表面電阻 2.5×1015Ω    耐電壓20-25kV/mm     粘接強度: 硬度 shore D 90
常溫: (Al/Al) 拉伸強度≥25MPa;     剪切強度≥20 MPa
150℃: 拉伸強度≥3－5 Mpa          200℃≥1．2—1．8 Mpa
使 用
方 法 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。
2、將A、B組份按10：1-1．2的比例充分調勻使用；
3、 將調好的膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實、靜置2~4小時。
 注 意
 事 項 1、 取膠工具絕不可混用。      2、 操作環(huán)境注意通風。
3、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.
4、 未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。