DIS高階真空除錫解焊臺設計用來拆取插入式元件和清理SMD表面貼裝電路板。

DIS提供DI單焊具控制主機及MS-A電子式真空模組，系統模組創造一個瞬間真空高峰，可在焊錫冷卻以前吸取收集下來。

它采用了的JBC獨特的溫騰加熱系統，溫度補償迅速，有效提高工作效率。

智能睡眠和休眠功能延長烙鐵芯的壽命達5倍以上。

在機臺功能表中，您可以自行編輯20多種功能項目，用以幫助管理拆焊工作。

DI單焊具控制主機可以搭配任何JBC工具，DIS高階真空除錫解焊臺是搭配DR560吸錫烙鐵焊具和所有必要的配件。

此版本現提供 USB接口 (B型接口)， 未來可連接電腦進行軟體升級及提供即時溫度/功率曲線。

技術資料

重量          5.9 kg (13 lb)

尺寸          See individual modules

電壓          230V / 120V / 100V

保險絲 1A (230V)， 2A (120V)， 2.5A (100V)

輸出功率      130W / 23.5V

溫度選擇范圍    90-450 oC / 190-840 oF

接地電阻      < 2 ohms

對地電阻      < 2mV RMS

工作環境溫度    10-40 oC / 50-104 oF

防靜電

USB 連接介面 

真空          75% / 570mmHg / 22.4inHg

真空流量      9 SLPM

包裝重量      6.7 kg (14.9 lb)

包裝尺寸      370x370x200 mm