；；貝格斯Bergquist導(dǎo)熱片導(dǎo)熱間隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纖維等基材上制成，應(yīng)用于半導(dǎo)體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個(gè)不同高度的器件共享一個(gè)散熱片）、PCB和母板、框架或?qū)岚逯g。該材料具有高度的形狀適應(yīng)性，并有不同的導(dǎo)熱系數(shù)和厚度可供選擇。 常用于通訊設(shè)備、 計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、芯片級(jí)封裝以及需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合。可以定制模切、片材等形式供貨。Gap Pad Thermally Conductive Materials系列1. ；Gap Pad VO2。Gap Pad VO Soft3. Gap Pad VO Ultimate4. ；Gap Pad 1000SF5. ；Gap Pad HC10006. ；Gap Pad 15007. ；Gap Pad 1500S308.Gap Pad A20009. ；Gap Pad 2000S4010.Gap Pad 2200SF11.Gap Pad A300012. ；Gap Pad 5000S3513. ；Gap Filler Comparison Data14. ；Frequently Asked Questions15. ；Gap Filler 1100SF(Two-Part)16. ；Gap Filler 2000(Two-Part)