；貝格斯Bergquist ； Q-Pad3導熱絕緣片特點：熱阻：0.35C-in2/W(50psi)消除了硅脂的操作缺陷易于操作貼合表面紋理在焊結和清洗之前安裝應用：在晶體管和散熱器之間在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間在散熱器和底盤之間在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器UL文件號：E59150耐溫：200（℃）規格：厚度：0.127 mm抗擊穿電壓（Vac）:N/A導熱系數：2.0W/m-k結構：硅樹脂/玻纖彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。