；貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導熱絕緣硅膠片特點：在非常低的壓力下，低的S系列熱阻高的貼服性，S系列軟度針對低應力應用設計玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性應用：處理器，服務器S-RAMS，大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器規格：厚度：0.254-3.175mm硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30擊穿電壓（Vac）:>；3000導熱系數：3.0W/m-KGap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。