；貝格斯Bergquist ； Hi-Flow 105導(dǎo)熱絕緣硅膠片特點(diǎn)：熱阻0.37C-in2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場(chǎng)合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應(yīng)用：使用在用導(dǎo)熱膏的彈片或扣具安裝場(chǎng)合安裝在散熱器上的微處理器功率半導(dǎo)體功率變換模塊規(guī)格：厚度：0.139mm增強(qiáng)承載物：鋁持續(xù)使用溫度：130C導(dǎo)熱系數(shù)：0.9W/m-K