；貝格斯Bergquist Hi-Flow 300P導熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.13C-in2/W(25psi)已被市場證明了的聚酰亞胺基材卓越的絕緣性能卓越的抗切割性能應用：彈片/扣具安裝獨立的功率半導體和模塊規(guī)格：厚度：0.102-0.127mm增強承載物：聚酰亞胺持續(xù)使用溫度：150C導熱系數(shù)：1.6W/m-K在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態(tài)變成液態(tài)，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。