；貝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000單組分液態導熱硅膠特點：消除機械緊固器的需要單組份易于使用機械和化學穩定性在惡劣的壞境中保持粘接強度熱固化應用：PCBA到外殼，獨立元器件到散熱片規格： ； ； ； ； ； ； ； ； ； 密度（g/cc）：2.4硬度（Shore A）：80絕緣強度（V/mil）：250導熱系數：2.0W/m-K4款容量（30CC，600CC，3217.6CC，18927CC）30CC和600CC為獨立小包裝3217.6CC和18927CC為大容量散包裝