應用范圍：
SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導體封裝、晶元固定等
特點：
1.非接觸式噴射點膠，Z軸不用升降
2.自動恒溫，確保涂料的流動性一致
3.在線監控點膠量
4.精密視覺定位與自動視覺抽檢系統
5.基板翹曲無影響
6.可任意搭載噴射閥、螺桿閥及氣壓閥
7.模塊式設計，可任意搭載選配項功能
8.高速噴射，每秒最高200點
9.可任意設定點的大小
10.最小單點直徑可達250微米
11.最高涂料粘度可達25萬CPS
12.最小單點膠量可達0.015mg
13.膠點形狀一致，無拉尖現象
14.最小噴射空間0.18mm