太原高低溫試驗(yàn)箱/太原高低溫環(huán)境倉(cāng)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。本試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。


設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)

GB 10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10592 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GBT5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則




型號(hào)

GDW-50

GDW-100

GDW-150

GDW-225

工作室尺寸:mm

350×350×450

400×450×550

500×500×600

500×600×750

型號(hào)

GDW-408

GDW-800

GDW-1000

GDW-1500

工作室尺寸:mm

650×750×850

800×1000×1000

1000×1000×1000

1500×1000×1000



技術(shù)參數(shù)

溫度范圍

A型-20℃～+100℃(+150℃) B型 -40℃～+100℃(+150℃)

C型 -70℃～+100℃

波動(dòng)度≤±0.5℃

均勻度≤2℃

升溫速率1.0～3.0℃min

降溫速率0.7～1℃min