福州高低溫試驗箱/福州高低溫倉設(shè)備用途設(shè)備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應(yīng)性試驗。本試驗設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便于產(chǎn)品設(shè)計、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗用。

設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn)
GB 10589 低溫試驗箱技術(shù)條件
GB 10592 高低溫試驗箱技術(shù)條件
GB 11158 高溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設(shè)備
GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法
GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法
GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導(dǎo)則

型號
 GDW-50
 GDW-100
 GDW-150
 GDW-225
工作室尺寸:mm
 350×350×450
 400×450×550
 500×500×600
 500×600×750
型號
 GDW-408
 GDW-800
 GDW-1000
 GDW-1500
工作室尺寸:mm
 650×750×850
 800×1000×1000
 1000×1000×1000
 1500×1000×1000
 
 技術(shù)參數(shù)
 溫度范圍
 A型-20℃～+100℃(+150℃)/    B型 -40℃～+100℃(+150℃)
C型 -70℃～+100℃
 波動度≤±0.5℃
均勻度≤2℃
 升溫速率1.0～3.0℃/min
 降溫速率0.7～1℃/min