TC-5021/TC-5221

  Dow Corning道康寧日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
 
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5625新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
 

 大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產品,主要型號如下:
  一、美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625,TC-1996、TC-5026
  二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D歡迎各位朋友來電咨詢;
美國道康寧(Dow corning) DC732、DC734、DC736、DC737、DC738、DC739、DC744、DC748、DC780、LDC7091有機硅密封膠；CN-8603、CN-8605 室溫固化粘結膠；DC3140、LDC3140、DC3145、DC3165 RTV膠；SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽膠；SE4410、SE4420、SE4450 導熱硅膠；DC160、DC170 ,JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665灌封膠；1-2577 防水油、1-2577 LOW VOC 線路板防潮絕緣油；1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965 絕緣披覆膠；DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026 導熱硅脂、Q1-9226 散熱絕緣膠
 美國摩帝可Multicore SM-120防焊膠;
美國HUMISEAL防潮絕緣膠：(PCB板、線路板、電路板、三防膠,防潮絕緣披覆膠系列產品)(性能:防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震、防老化等特性，廣泛應用于線路板、電子元器材絕緣保護膠;操作簡單：可噴涂、刷涂、浸涂) 
1B31,1B31EPA,1B31HV,1B31LOC,1B31LSE,1B31S,1B38,1B73,1B73LOC,1B73LSE,1B73AP,1B73EPA,1B66,1C49,1C49LV,1C51,1C53,1A20,1A27,1A33,Humiseal專用稀釋劑THINNER521,THINNER73,THINNER604,THINNER801,THINNER904等


電話：0512-55016650
曾先生