◎ 最佳條件時:0.049秒/芯片(74,000CPH) * 
◎ 激光貼片頭×4個（24吸嘴）

◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或對角線
長47m）

◎ 供料器數量：最多120支（使用8mm帶式
供料器時）

*貼裝速度根據條件不同有所變化




機種名稱 高速模塊化貼片機 FX-3 
基板尺寸 L 基板用(410×360mm) ○ 
L-wide 基板用(510×360mm)* ○ 
元件高度 6mm規格 ○ 
元件尺寸 激光識別 0402(英制01005)~□33.5mm 
元件貼裝速度(芯片元件) 最佳條件 0.049秒/芯片(74,000CPH) 
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1） 
元件貼裝種類 最多120種(換算成8mm帶) 
電源 三相AC200~415V 
額定功率 7.6KVA 
使用空氣壓力 0.49±0.05Mpa 
空氣消費量(標準狀態) 最大 150L/分 
裝置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm 
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm 
重量 約3,280kg 
*:L-wide基板規格為選購品 **:傳送高度為900mm時。