產品用途：適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃
商品描述：
一、產品特性及應用    HY-9060是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
 
二、典型用途
    *大功率電子元器件
    *散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
 
三、使用工藝：
    1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內充分攪拌均勻。
    2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。
    3.有機硅導熱灌封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
    4.HY-9060灌封膠,在使用時固化前后,應保持技術參數表中給出的溫度，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
 
以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
....不完全固化的縮合型硅酮
....胺(amine)固化型環氧樹脂
....白蠟焊接處理(solder flux)
 
四、HY-9060有機硅導熱灌封膠固化前后技術參數：
性能指標 A組份 B組份
固
化
前 外觀 深灰色流體 白色流體
粘度（cps） 3000±500 3000±500
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 1：1
混合后黏度（cps） 2500～3500
可操作時間（min） 120
固化時間（min，室溫） 480
固化時間（min，80℃） 20
固
化
后 硬度(shore A) 60±5
導熱系數[W（m·K）] ≥0.8
介電強度（kV/mm） ≥25
介電常數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
線膨脹系數[m/（m·K）] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
 
五、有機硅導熱灌封膠使用注意事項:
    1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
    2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
    3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
    4、膠液接觸以下化學物質會使HY－9060有機硅導熱灌封膠不固化:
         1）有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
         2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
         3）胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。
 
六、包裝規格：
     型號：HY-9060；規格：20Kg/套(A組份10Kg+B組份10Kg)。
 
七、貯存及運輸：
1.HY－9060灌封膠的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.請用戶在保質期內使用，若超過保質期使用，或因產品存放不當，出現的品質問題，本公司不予承擔任何責任。
深圳紅葉杰科技有限公司
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