在不銹鋼的焊接中，絕大部分是奧氏體不銹鋼的焊接。奧氏體不銹鋼具有良好的耐蝕性、塑性、高溫性和焊接性，但如果焊接材料選擇不當或焊接工藝不正確，也會產生下列問題。
   晶間腐蝕
    焊接奧氏體不銹鋼時產生的晶間腐蝕一般是由于晶粒邊界形成貧鉻層而造成的，即在450一85090溫度下，奧氏體中碳的擴散速度大于鉻的擴散速度，當含碳量超過它在室溫的溶解度(0.02%一0.03%)，碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散，并和鉻化合，析出碳化鉻(Cr21C6 )。但鉻的原子半徑較大，擴散速度較小，來不及向邊界擴散，晶界附近大量的鉻和碳就化合成碳化鉻，造成奧氏體邊界貧鉻。當晶界附近的金屬含鉻量低于12%時，就失去了抗腐蝕能力。在腐蝕介質作用下，即產生晶間腐蝕。受到晶間腐蝕的不銹鋼，從表面上看沒有痕跡，但在受到應力時即會沿晶界斷裂。更多產品信息請訪問：http://www.cnhuanli.com