IGBT模塊-武漢漢口SEMiX模塊廠家供應商武漢豪德恒 www.haodeheng.net 肖經理：18007133350 產品說明： SEMiX - 用于無焊接裝配 采用新芯片技術的SEMiX IGBT模塊 堅固耐用且安全 IGBT4芯片和續流二極管CAL4可提供最高達175°C的結溫。因此，增加了臨界過載條件的溫度安全裕度。 更經濟 相比前一代芯片，新IGBT4增大了的功率密度確保了SEMiX ?模塊輸出電流增大50并且具有更高的性價比。 標準 PCB FR4 適合作為PCB材料 錫（Sn）被建議作為彈簧座表面金屬化的材料。也可以使用帶鍍金（Ni+Au）的鎳。 全面的質量和可靠性測試 高腐蝕性大氣測試 （如： 相對濕度75%、 10 ppm H2S） PCB預老化測試 重度沖擊和振動測試（加速度高達 30 x 9.81 m/s2） 適用的驅動器 SKYPER? 和 SKYPER?PRO 所有 SEMiX? IGBT 模塊的評估板