導電銀膠膜|導電銀膠帶
  Uninwell International宣布開發并推廣其Conducore CC9000系列導電銀膠膜。此產品可以在低溫下快速固化，Conducore導電銀膠膜的推出為芯片黏結提供了更合理的解決方案。
  Uninwell的導電芯片銀膠膜包括CC9015,CC9020,CC9025,CC9030，CC9040.Uninwell的導電芯片銀膠膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產品相對于傳統芯片粘接劑產品更好的優勢。這些優勢包括避免芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，這些優勢提高了加工性能、產量和長期可靠性。
  Conducore CC9000系列芯片銀膠膜的開發是引線框架封裝業的重大飛躍， 銀薄膜提供了無與倫比的過程控制和可靠性，如今這些優勢已不再局限于非導電工藝，而是同樣可以用于導電材料應用領域。”
  Conducore CC9000系列薄膜芯片粘接材料適用的芯片尺寸從1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多種封裝類型，因此適用于廣泛的制造領域。此外，該材料較好的潤濕能力和低溫粘合性提供了極其穩定的粘接強度，可在潮濕環境和MSL 2級條件下牢牢地粘附于所有引線框架的拋光表面上。
  由于晶片不斷變薄，引線框架封裝專家需要采用新的芯片銀膠膜以提供加工支持并確保穩定性，Conducore CC9000系列材料結合了其他優勢，構成了重要的過程控制元素。這些導電銀薄膜真正地改變了以往局面。