應用說明：


RFID抗金屬電子標簽又稱為金屬標簽、防金屬標簽、金屬附著型標簽，采用特制橡膠磁貼膜和電子標簽芯片封裝而成的特殊標簽，標簽的芯片可以按照客戶的需求訂做，尺寸大小可以按照客戶實際需求定制，質(zhì)量性能好。
特點
● 從技術上解決了RFID電子標簽不能附著于金屬表面使用的難題。 
● 多種封裝供選擇。 
● 產(chǎn)品可防水、防酸、防堿、防碰撞。 
● 可在戶外使用。 

應用
● 適合用在露天電力設備巡檢、鐵塔電線桿巡檢、電梯巡檢
● 壓力容器鋼瓶汽瓶、各種電力家用設備的產(chǎn)品跟蹤
● 出租車、船支管理
● 物流
● 模具管理
● 資產(chǎn)管理 
  
可封裝芯片
● HF：ISO 14443,ISO 15693標準芯片均可封裝
● UHF：ISO 18000-6B,EPC Ge2(ISO 18000-6C)標準的芯片均可封裝

常見封裝方式
 
50*35*3.5mm
 ● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-A
● 尺寸/Dimension：50*35*3.5mm(其他尺寸可定制)
● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50
● 封裝方式：滴膠 
 
100*33*6
 ● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-B
● 尺寸/Dimension：100*33*6mm(其他尺寸可定制)
● 芯片/Chip：EPC GEN2/Alien Higgs
● 封裝方式：滴膠 
 
 ● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-C
● 尺寸/Dimension：85.6*54*3mm
● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50
● 封裝方式：PVC 
 
 ● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-D
● 尺寸/Dimension：80*50*5.5mm
● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50/EPC GEN2/Alien Higgs
● 封裝方式：ABS 
 
 ● 產(chǎn)品型號/TYPE：D-Think 9003-E
● 尺寸/Dimension：大?40mm/小?30mm，中孔?4.5mm
● 芯片/Chip：NXP I.CODE SLI/Mifare S50
● 封裝方式：ABS