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KTR-1200 無鉛微循環熱風回流焊
產品特點:
采用世界領先的微循環技術,把整個爐膽分為3232個獨立的小區,與小循環結構相比較,由
于小循環結構其熱風從吹風口吹出后要經過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口收回去,而
在回收的過程中,又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發生干擾,導致每一塊PCB上的溫度曲
線不斷發生波動,使其焊接精度受到影響,而微循環熱風系統是多少個點噴氣,就有多少個點回
收的技術,通俗的話就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口,這樣就大大的保證爐內溫度的
均勻,板面在受熱時因為不會產生類似小循環因為回風過程長而產生的折射風流陰影現象,所以
PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高,非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。
設備型號 KTR-1200 KTR-1200-N
機體參數
外形尺寸 6942 X 1320 X 1490mm
重量 2900kg 3000kg
加熱區數量 上/下12
加熱區長度 4674mm
冷卻區數量 上/下2
排風量要求 11㎡/minx2
電源要求 3phase,380V 50/60Hz(Option:3phase,220v50/60Hz
總功率 96KW 99KW
啟動功率 42KW 44KW
正常功率消耗 11KW 12KW
升溫時間 約Approx:20min
溫度控制方式 PID閉環控制+SRS驅動(電腦+PLC控制)
溫度控制精度 +1度
PCB最大寬度 400mm-450mm
部品高度 PCB板上/下各25mm
運輸方向 L-R 或 R-L
PCB運輸方式 空氣爐=鏈條+網帶 氮氣爐N2=鏈條,但可選配網帶
運輸帶高度 900+ 20mm
運輸速度 300-2000mm/min
冷卻方式 強制空氣冷卻 冷水機冷卻
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