免洗助焊劑
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免清洗助焊劑于SMA的波峰焊工藝。助焊劑采用噴霧式涂覆到PCB的焊接面上，通過對焊接預熱溫度的設置，使SMA的元件焊接面的溫度為120～150℃，時間不大于20s。錫鍋里的熔錫溫度為250℃±10℃，PCB與熔化焊錫的接觸時間為4s左右。
免清洗助焊劑焊接后，經檢測，結論如下：
(1)SMA的絕緣電阻1013Ω；
(2)焊劑殘渣極少；
(3)無鹵化物；
(4)接插件、可調電容器和電阻器焊后無不良接觸或損壞；
(5)高低溫沖擊后，無虛焊，焊點光亮，焊接質量高。
電話：0755-36537505
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