無鉛錫球Lead-free Solder Bar
  本產品主要合金使用1#低鉛錫錠和精銅(銀錠），輔以其它微量元素，通過精煉、水平連續牽引鑄造、壓制而成。適用于電子產品波峰爐、手浸爐焊接。產品符合行業標準，禁用物質達到RoHS要求，滿足電子業無鉛化需求。
無鉛錫球優點：
1、融化后流動性好、潤濕性佳；
2、抗疲勞、抗氧化能力強；
3、焊點光亮。
錫圓球、錫半球、錫粒：
  本公司的錫球大小適中，真圓度好。合金成份根據客戶的要求而定，適合目前電鍍工藝。