測(cè)試治具
北.京測(cè)試治具產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù): 
產(chǎn)品通用程度高,只要換IC限位框,即可測(cè)試所有內(nèi)存IC(寬度≤12MM);(I三七I七六o五q三六) 
有球無(wú)球均可測(cè)試(只需更換上蓋的IC壓板); 
采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便; 
上蓋的IC壓板采用擺.動(dòng)式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位; 
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接.觸可靠,而不會(huì)損壞錫球; 
高精度的定位槽,保證IC定位精確,測(cè)試效率高; 
測(cè)試準(zhǔn)確性高,大大減少誤判率; 
采用進(jìn)口雙頭針,探針可更換,維修方便,成本低; 
絕緣材料:Torlon、PEI、PEEK、FR4等,限位框鋁合金材料制.作; 
測(cè)試頻率可達(dá)1066M Hz; 
測(cè)試壽命長(zhǎng),有效測(cè)試10萬(wàn)次以上; 
內(nèi)存條測(cè)試治具測(cè)試規(guī)格:DDR2X8 一次性可測(cè)試8顆內(nèi)存顆粒; 
可以定制單顆內(nèi)存IC與服.務(wù)器主控IC的測(cè)試治具 
可以免.費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。