金瑞JR-50,半自動裝訂機,采用激光定位,特制的中空鉆頭打孔,尼龍管經(jīng)高溫高壓,將文件鉚定成冊。該機型裝訂省力,方便,性能穩(wěn)定,性價比高,大大的提高了您的工作效率。
打孔/鉚合厚度:50mm
孔徑:6mm
邊距:1-25mm
工作臺尺寸:440mm(長)*200mm(寬)
功率:320W
外箱尺寸:545*365*570(mm)
凈重/毛重(臺):19kg/20kg
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