聚酰亞胺膠帶
基材：聚酰亞胺膜 膠系：硅膠 用途：線路板（PCB）裝配波峰焊時，用以保護金手指撕除后不留殘跡；鋰離子電池保護,馬達絕緣、線圈固定及外層絕緣。 
特點：絕緣性、耐輻射、耐高溫（260℃以上）項目單位技術指標 剝離強度Kg/in750 ± 50g 耐高溫性 260 ℃ /10 分鐘 
無殘膠 耐溶性 20%HCL，NaOH/20 小時 抗張力Kg/in8 延伸率% 60