J506H     符合GB/T 5117 E5016-1
      AWS A5.1 E7016-1 

說明: J506H是低氫鉀型藥皮的超低氫碳鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。熔敷金屬擴散氫含量極低，其塑性、低溫沖擊韌性、抗裂性能良好；焊接工藝性能良好。
 

用途: 用于重要的碳鋼和低合金鋼結構的焊接。
 

熔敷金屬化學成分(%) 化學成分  C Mn Si S P Ni Cr Mo V 
保證值 —— ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.20
 ≤0.30 ≤0.08 
例值 0.081 1.27 0.31 0.005 0.018 0.26 0.028
 0.007 0.016 
 

熔敷金屬力學性能 試驗項目  Rm(N/mm2) ReL(N/mm2) A(%) KV2(J) 
保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-46℃) 
例值 565 490 32 168 
 

熔敷金屬擴散氫含量: ≤6.0ml/100g（色譜法或水銀法） 

X射線探傷: Ⅰ級 

參考電流 (AC、DC+) 焊條直徑(mm)  φ3.2 φ4.0 φ5.0 
焊接電流(A)  80~140 110~210 160~230 
 

注意事項:
⒈焊前焊條須經300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。
 
焊接位置: