環(huán)氧樹脂底部填充膠為低溫固化單組份環(huán)氧樹脂膠。專業(yè)針對提高模組或者ＣＳＰ，ＢＧＡ等電子芯片穩(wěn)定性的底部填充膠。固化速度快可以極大提高生產(chǎn)效率，也是熱敏感元件的不二選擇，低的ＴＧ特性也使其可維修性高。也可以用作攝像頭Ｃ－ＭＯＳ的鏡座與ＦＰＣＢ粘接，強(qiáng)度達(dá)３－５公斤拉力，固化后無腐蝕，電氣絕緣性良好。 更多底部填充膠請聯(lián)系我們：０７５５－２７６６００７１，作為專業(yè)的環(huán)氧樹脂底部填充膠生產(chǎn)廠家，我們將竭力為您的產(chǎn)品提供適合的粘接解決方案！