BGA封裝芯片測試治具,深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠
      治具基座采用鋁合金材質，表面硬極氧化處理。特殊產品可安裝散熱風扇結構。
針盤材質有：torlon/peek/pps/pei等頂級工程塑膠材料可選。
探針采用高品質進口雙頭探針，接觸阻抗低，確保信號傳輸穩定。
帶保護載板設計，有效保護探針不受損傷并且保證產品放置平整度，
確保定位及探針接觸精度。
測試主板，一般采用原機主板，保證芯片模擬測試接近使用環境。
治具上下模的壓緊方式有翻蓋旋壓式和快速夾等鎖緊方式選擇。
制作需要資料：待測芯片，測試主板（實板），主板GERBER文件
適用于：BGA封裝的芯片來料及SMT返修檢查 
BGA封裝芯片測試治具|深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠
公司自動化設備廠，測試設備，測試治具廠，精密配件加工廠
專業LED貼片機，FPC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具
BGA封裝芯片測試治具 —— 深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠

我深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠是機械及行業設備行業中的一家公司，成功打造了星嘉品牌，形成了以技術、創新、發展、服務為經營理念并具備公司自動化設備廠，測試設備，測試治具廠，精密配件加工廠公司特點。我公司是私營企業中該行業的佼佼者。公司經過多年經營，具備中國專業LED貼片機，FPC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具的產品優勢。公司注冊時間2002年，注冊資金50---100萬，現有員工50--100人。我們鄭重聲明：現推出1.2米led燈管貼片機。