BGA封裝芯片測試治具,深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠
      治具基座采用鋁合金材質，表面硬極氧化處理。特殊產品可安裝散熱風扇結構。
針盤材質有：torlon/peek/pps/pei等頂級工程塑膠材料可選。
探針采用高品質進口雙頭探針，接觸阻抗低，確保信號傳輸穩定。
帶保護載板設計，有效保護探針不受損傷并且保證產品放置平整度，
確保定位及探針接觸精度。
測試主板，一般采用原機主板，保證芯片模擬測試接近使用環境。
治具上下模的壓緊方式有翻蓋旋壓式和快速夾等鎖緊方式選擇。
制作需要資料：待測芯片，測試主板（實板），主板GERBER文件
適用于：BGA封裝的芯片來料及SMT返修檢查 
BGA封裝芯片測試治具|深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠
公司自動化設備廠，測試設備，測試治具廠，精密配件加工廠
專業LED貼片機，FPC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具
BGA封裝芯片測試治具 —— 深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠

BGA封裝芯片測試治具,深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠 
我公司擁有專業LED貼片機，FPC開短路測試機，遙控器測試機，微電子測試治具的產品優勢，成功樹立了星嘉的品牌，在私營企業中本著以技術、創新、發展、服務的經營理念，形成了本公司公司自動化設備廠，測試設備，測試治具廠，精密配件加工廠的特點，使得深圳市寶安區西鄉星嘉電子設備制品廠在中國為市場方向的機械及行業設備行業里享有盛名。公司于2002年成立，注冊資金50---100萬，員工數量50--100人，我們本著現推出1.2米led燈管貼片機的服務態度竭誠與您合作！