Q3-3600 熱傳導灌封膠 兩組份；灰色；1:1 快速加熱固化；較長的適用期；優異的流動性；自粘合

Q3-3600 熱傳導灌封膠 灌封高電壓變壓器及傳感器；連接混合，電路基材與散熱器，自動或手工點膠

SE4410 熱傳導灌封膠 粘合電源供應器元件，油墨打印機壓頭；粘結ICs與散熱器，自動或手工點膠

SE4410 熱傳導灌封膠 兩組份；低粘度 加熱固化；中等熱傳導性；UL 94 V-0 等級

道康寧
?熱傳導材料產品信息

熱傳導材料
長期、可靠保護敏感電路及元器件，在當今眾多靈敏的
電子產品應用中變得越來越重要。隨著處理功率的增加
及趨向于更小、更高密度電子模塊的趨勢，對于熱控制
的需要也不斷增加，道康寧的熱傳導材料系列產品提供
了優異的熱控制選擇。在大的溫度及濕度范圍內，熱傳
導硅酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料，抵受環
境污染、及應力和震動的消除。
除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外，
硅酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解，并具有良好的化學
穩定性。道康寧熱控制材料系列包括：粘合劑、灌封
膠、復合物及凝膠。
良好的熱傳導性能取決于介于產生熱的器件和熱傳導媒
介間的良好介面。硅酮具有低表面張力的特性，能濕潤
大部分表面，以降低基材和材料間的接觸熱阻。
熱傳導粘合劑
道康寧提供多種無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑，是用于
固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的
理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導
性的粘結作業中。流動性產品同時也是需要改善散熱的
變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件
的理想灌封材料。
熱傳導粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對低應
力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會產生腐蝕性的
副產品，并可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導粘合劑
可提供包含精煉型及UL-列表的產品。
熱傳導粘合劑
類別
無腐蝕性，單組份，室溫濕氣固化，以及單或兩組份加熱
固化硅酮彈性體
外觀
非流動的及流動的兩種選擇；固化成柔性彈性體
特性
室溫或快速熱固化；各種不同的熱傳導性；抵受濕氣及其
它惡劣環境影響；良好的介電性能；自粘合；低應力
可考慮的應用范圍
散熱器或基板連接；灌封電源供應器
熱傳導灌封膠
類別
兩組份硅酮彈性體
外觀
流動性液體；固化成柔性彈性體
特性
恒定的固化速率，與灌封厚度或密封程度無關；無需
后固化
可考慮的應用范圍
灌封高電壓變壓器及傳感器；安裝基材與散熱器；作為熱
源和散熱器之間的間隙充填材料