SYS50A / SYS50B激光劃片機

激光劃片機的技術特點 
?核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉換效率。
?激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
?操控軟件根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
?劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監測。
?獨有提示功能，確保易損件及時更換。
?工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
激光劃片機的適用范圍
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。



設備主要參數 
型號規格
 SYS50A / SYS50B
 
激光波長
 1064nm
 
劃片精度
 ±10μm
 
劃片線寬
 ≤50μm
 
激光重復頻率
 200Hz～50KHz
 
最大劃片速度
 120mm/s
 
激光功率
 50W
 
工作臺幅面
 350mm×350mm
 
使用電源
 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
 
冷卻方式
 循環水冷
 
工作臺
 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
 

激光劃片機的設備性能
?專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。
?低電流、高效率。工作電流?。ㄐ∮?1A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，?減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。 
?連續工作時間長。24小時不間斷工作。 
?運行穩定。劃片加工成品率高。 
?整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。 
?各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮最高效益。 
?控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
?聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。