適用范圍：
1.表面貼裝前（SMT）、IC（CSP、BGA、TQFP、TSOP）的常溫脫濕與低濕保存；
2.印刷電路板，多層基板壓合前（壓合基材）的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存；
3.各式電子安裝中，半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管；
4.電子機器用的陶瓷基板或陶瓷冷凝器等的低濕保存；
5.水晶振動子的制造工程中水晶片、電極材料、接著劑等的低濕保管；
6.COB安裝前使用的裸IC及LSI（裸晶片）之導線架的低濕保管；
7.液晶顯示器的玻璃基板（LCD）清洗后的常溫干燥（保持脫水的均一性）的低濕保管；
8.固體顯像素子（CCD）的常溫脫濕與低濕保存；
9.各種精密制造產業的物料，半成品常溫脫濕與低濕的保存；
10.研發/實驗室的試藥（劑）、標準品、試片、純金屬物質、粉末素材（精細陶瓷、環氧基樹脂、藥品、接著劑）、濾紙、精密量具的除濕保存。