聚酰亞胺（PI）是20世紀50年代發展起來的耐熱性較高的一類高分子材料.是一種新型耐溫熱固性工程塑料，由于其在-２６９－４００℃的大范圍溫度內能保持較高的物理機械性能，同時可在-２４０－２６０℃的空氣中長期使用，并具有優異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機械、化工、微電子、儀表、石油化工、計量等高技術領域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強后可獲得更高的硬度和強度，能替代金屬制造噴射發動機結構部件。PI樹脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等.特性：聚酰亞胺(PI) 因其耐高溫、抗氧化、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強度、高模量 良好的介電性能等獨特的綜合性能而得到廣泛的關注和應用。應用領域：作為一種性能突出的尖端材料，在機械、電子電氣、儀表、石油化工、計量等領域應用迅速增長，已成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一

　聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，
PI改性復合
　　純PI很少單獨使用，應用的PI多為其改性和復合品種：
　　1、PI+長（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）纖維增強的樹脂基復合材料；
　　2、PI+短切（碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬）；
　　3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑；
　　4、耐高溫電子封裝材料；
　　5、耐高溫涂層或薄膜。