導熱膏
產品特性:膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作
此系列產品為膏狀高效散熱產品,可以填充在電子組件和散熱器之間,充分潤濕接觸表面,從而形成非常低的熱阻表面,其散熱效率比其它類
散熱產品優越很多。
一般應用:
CPU、電源、內存模組、LED燈具
自動化操作和絲網印刷
高性能中央處理器及顯卡處理器
電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等半導體塊和散熱器
導熱硅脂的使用方法
1、 將被涂覆表面擦(洗)干凈至無雜質;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。
2、 在使用過程中,有時會夾帶少量空氣,可通過靜置、加壓或真空排泡。
聯系人:鐘婷 TEL:021-31265525 MOBILE:15316399168