包裝層次:銷售包裝/終端包裝規格:任何材質:復合材料加工定制:是包裝型式:包裝袋
適用范圍
主要適用于各類PC板、電子組件調制解調器、光驅之包裝。
 
結構分析        1、PET:聚脂薄膜    2、CPP:聚丙烯薄膜    3、單份膠粘劑
 
材料特性:
耐磨外層:厚度  12μm        表面抵抗率  <1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe,100Volts
                    耐磨強度          1000次無磨損CSI Model CS-39Head Load 227 gms
金屬層:電阻    100ohm/sq        光傳輸    40%-0.4光密度
聚酯層:厚度        3μm
除靜電的聚酯層:厚度      60μm
表面抵抗率        <1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe,100Volts
靜電散除時間        5000-0V<0.01秒  FTMS 101B Method 4046
摩擦靜電        EIA541 Appendlx C Avg.Triboelectric Nanocoulombs Quartz  <13n/in Tefion,<13n/in
電容量釋放值        <10V電壓差EIA541
耐磨蝕性              無可見斑點  FTMS  101 C  Method 3005
 
規格
        可以按照客戶的需求訂做成不同尺寸的平面袋和立體袋。