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[供應]硬件集成-PCB生產-PCB設計-PCB樣板-金百澤
- 產品產地：廣東
- 產品品牌：金百澤
- 包裝規格：
- 產品數量：100000
- 計量單位：件
- 產品單價：1
- 更新日期：2017-01-03 13:56:33
- 有效期至：2018-01-03
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硬件集成-PCB生產-PCB設計-PCB樣板-金百澤
詳細信息
IEMS 硬件集成產品服務
金百澤硬件集成產品服務，是為客戶提供硬件應用開發為主的特定功能的制造、采購、部分設計以及物流等一系列服務。
主要為電子產品提供專業的方案設計和產品實現，涉及讀寫模塊、通訊模塊、WIFI模塊以及中間件模塊等等，應用于物聯網領域。可以根據客戶個性化要求提供產品方案，產品實現的最優產品方案。
我們擁有一大批資深工程師，具有前瞻的設計文化、創造性的設計思維、豐富的可行性分析/生產/加工經驗，完善的產品設計跟蹤。
1、讀寫模塊
超高頻（UHF）讀寫器模塊：主要應用于手持機等相關超高頻產品和方案中。
高頻讀寫器模塊（HF）：主要應用于桌面讀卡和電子鎖等高頻產品和方案中。
產品參數：
工作電壓：5V
額定電流：1200MA
待機電流：32MA
頻率范圍：920M~925MHZ
頻率模式：跳頻
信道帶寬：250KHZ
跳頻速度：≦2S
額定輸出功率：30DBM
步進間隔：1DBM
尺寸：55.9*35.6*4MM
重量：100G
開機啟動時間：≦50MS
射頻功率上升時間：≦500MS
射頻功率下降時間下電時間：≦500MS
帶內干擾：40DBC/60DBC
頻率穩定度：±10PPM/±20PPM
讀標簽距離：大于10M
寫標簽距離：大于6M
2、WIFI模塊
無線網卡：應用于平板電腦的嵌入式設備中連接網絡。
產品參數：
網絡標準：IEEE802.11B/G/N
數據傳輸率：300MBPS，2T2R技術
總線接口：MINIUSB
頻率范圍：2.4~2.4835GHZ13CHANNELS
輸出功率：25DBM(30MW)/ANTENNA
支持網絡協議：CSMA/CA WITH ACK
調制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM
安全性能：WEP64/128/256，WPA，WPA-PSK，WPA-2
支持系統：WINDOWSXP，VISTA，WINDOWS7，LINUX，MAXOS
數據線：支持10M延長數據線
工作溫度：-20℃—+70℃
主芯片：RT3070
產品參數：
網絡標準：IEEE802.11B/G/N
數據傳輸率：150MBPS，2T2R技術
總線接口：USB2.0/MINI USB
頻率范圍：2.4~2.4835GHZ13CHANNELS
輸出功率：25DBM(30MW)
支持網絡協議：CSMA/CA WITH ACK
調制方式：BPSK/QPSK/CCK/OFDM
安全性能：WEP64/128/256，WPA，WPA-PSK，WPA-2
支持系統：WINDOWSXP，VISTA，WINDOWS7，LINUX，MAXOS
數據線：支持15M延長數據線
工作溫度：-20℃—+70℃
主芯片：RT3070
3、中間件模塊
雙向PA：應用與2.4G發射和接收信號放大。
產品參數：
工作頻段：2.4~2.5GHZ
工作電壓：5V（發射通路）3.3V（接收通路）
接收增益：6~15DB（可定制，缺省值13DB）
發射增益：20~48DB（可定制，缺省值43DB）
發射輸入功率范圍：-30~15DBM（缺省值-15DBM）
發射最大輸出功率（P1DB）：35DBM
EVM：3.2%（-30DB）@28DBM802.11G54MBPSOFDM64QAMBW20MHZ
工作電流：[email protected]
噪聲系數：≤2.0DB
傳輸延時：≤1US
外形尺寸：40MM*30MM*0.8
工作溫度：-30℃~+60℃
4、直播星模塊
板載模塊（貼片模塊、STAMP）
A500
產品參數：
ARM926EJ-S32-BITRISCPROCESSOR，UPTO208MHZ，WITHVFPINTEGRATED
PSRAM+FLASH，16MB+32MB，主芯片集成
雙頻GSM/GPRS(900/1800MHZ)
符合GSMPHASE2/2+技術規范
GPRSMULTI-SLOTCLASS12
支持AT命令控制
工作電壓范圍：3.4-4.2V，典型值4.0V
尺寸：25.5*19.5*2.5MM
操作溫度：-30℃—+80℃
價格：面議（0元或1元表示面試）
發貨日期：面議
物流方式：面議
金百澤（kingbrother），專業從事高端特色PCB樣板、快板和小批量制造，聚焦CAD設計、PCBA裝聯和測試等IIDM硬件研發一站式服務，提供硬件集成和IEMS特色電子制造服務，是全球獨具特色的電子研發和硬件創新服務商。
云創造物（idfm.cn），金百澤旗下網站，是融合創意設計、硬件孵化、產品加速和創客服務的硬件創新服務平臺。以設計先行、技術鏈驅動和柔性定制生產為核心，整合智能硬件產業鏈上下游專業資源，為創新創業者提供從硬件解決方案、軟件開發、柔性化生產、工業設計、投融資、知識產權服務、營銷推廣等全方位的創業生態服務。
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