焊接就是運用各種可熔的合金(焊錫)聯(lián)接金屬部件的進程。焊錫的熔點比被焊材料的低，這樣部件就會在不被熔化的情況下，通過其表面發(fā)生分子間的聯(lián)絡(luò)結(jié)束焊接。 焊接可以分為軟焊接和硬焊接，軟焊接溫度低于450℃，硬焊接高于450℃。硬焊接通常用于銀、金、鋼、銅等金屬，其焊接點比軟焊接強健得多，抗剪強度為軟焊接的20 - 30 倍。以上兩種熱聯(lián)接通常均運用焊接這一術(shù)語，因為兩例中均為將熔融的焊錫寫入到兩個待裝置的清潔且挨近的固體金屬表面的細長縫隙中。 　　焊接保證了金屬的連續(xù)性。一方面，兩種金屬相互之間通過螺栓聯(lián)接或物理附著聯(lián)絡(luò)在一起，表現(xiàn)為一個強健的金屬整體，但這種聯(lián)接是不連續(xù)的，有時金屬的表面如果有氧化物絕緣膜，則它們甚至對錯物理接觸的。機械聯(lián)接與焊接比擬的另一個缺陷是接觸面繼續(xù)發(fā)生氧化作用而致使電阻的添加。另外，顫動和其他機械沖擊也可以使接頭松動。焊接則消除了這些難題，焊接部位不發(fā)生相對移動，接觸面不會氧化，連續(xù)的導電方法得以堅持。焊接是兩種金屬間的融合進程，焊錫在熔融狀態(tài)下，將溶解有些與之相接觸的金屬，而被焊接的金屬表面則常常有一薄層焊錫不能溶解的氧化膜，助焊劑就是用來去掉這層氧化膜的。焊接進程通常包括: 1 )助焊劑的熔化，進而去掉被焊金屬表面的氧化膜 　　2) 熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質(zhì)及較輕的助焊劑浮到表面 　　3) 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬 　　4) 冷卻并結(jié)束金屬與焊錫的熔融。 　　常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修補進程通常包括: 　　1 )格外元器件的拆開 　　2) 元器件的檢驗 　　3) 有缺陷元器件的交流 　　4) 檢驗檢查電路功用。 　　摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實施焊接進程。 　　太空、國防、醫(yī)療電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設(shè)備的可靠、成功的運行都依賴于出色的焊接。在嚴格和敵視的環(huán)境條件下， 　例如溫度的改動、濕潤、振動等，甚至一個不良的焊接點就可以致使系統(tǒng)有些或全部的失控。設(shè)備中有不可勝數(shù)的焊接點，這些焊接點的可靠程度甚至應(yīng)當比設(shè)備本身更高。有關(guān)這方面的研討現(xiàn)已致使了材料及其性質(zhì)的知識的添加，在可以的焊接工藝上取得了許多展開。焊接技術(shù)是一門伴隨技術(shù)，跟著電子工業(yè)的展開，肯定不斷地發(fā)生更多的有用封裝技術(shù)以及更小的元器件，焊接技術(shù)也將不斷地展開來滿足電子工業(yè)和環(huán)境議題改動的需求。這就是為什么如今關(guān)于作業(yè)在電子工業(yè)領(lǐng)域的科技教授來說焊接變得越來越專業(yè)的緣由。