HR-317系列    導(dǎo)熱硅膠

【產(chǎn)品特點(diǎn)】
●  本品為是以進(jìn)口有機(jī)硅膠主體，填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料精制而成的單組分有機(jī)硅導(dǎo)熱硅膠；

●  易操作，手工和機(jī)械施膠均可，為您提供操作便利性；

●  是我司最新研發(fā)代替導(dǎo)熱硅脂（膏）最新產(chǎn)品，即可導(dǎo)熱，又可起到粘接效果；
●  具有優(yōu)異的導(dǎo)熱（散熱）性和穩(wěn)定性能，為電子產(chǎn)品提供保護(hù)功能；

●  具有優(yōu)異的電絕緣性能，為電子產(chǎn)品的安全性能提供保障；

●  具有優(yōu)異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長期耐高溫250度，耐低溫－50度；

●  無溶劑、無腐蝕、安全環(huán)保，通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)，為使用電子產(chǎn)品者提供安全放心保障。

【適用范圍】 
●  電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

●  最主要應(yīng)用于代替導(dǎo)熱硅脂作CPU散熱器，晶閘管智能控制模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充數(shù)據(jù)；

●  導(dǎo)熱硅膠可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式；

【性能指標(biāo)】

項(xiàng)              目

HR-317

顏              色

白色膏狀物

粘  度（Pa.S）

3000～100000

密  度  （g/cm3）

1.6

表干時(shí)間  （min）

10－30

抗拉強(qiáng)度（MPa）

2.0

扯斷伸長率％≥

25

硬度    邵氏A≥

40

剝離強(qiáng)度（MPa≥）

≤6

體積電阻率  (Ω·cm)

2×1014

使用溫度范圍(℃)

－50－300

導(dǎo)  熱  系  數(shù)  [W/（m·K）]

≥1.0

溫馨提示：以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃、濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下所測得的典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能保證是某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)，敬請客戶于使用時(shí)，以測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)。

【使用方法】