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滴膠應避免空洞

膠點中的潮氣可能在固化期間沸騰，引起空洞，削弱膠接點，并為焊錫打開通路以滲入元件下面，可能由于錫橋造成電路短路。在注射器中，膠的濕氣很少，可是留在非固化狀態和暴露在室內條件下，特別是潮濕的環境中，膠可能吸取潮氣。例如，使用針頭轉移法點膠，潮氣是個問題，因為膠是開放的，暴露面積較大。這個問題也可能發生在用注射器滴膠時，如果滴膠與固化停留時間較長，或室內條件很潮濕。針對這些，大多數表面貼片膠使用具有低吸濕性的原材料來配制，使其影響最小。 　　

    使用低溫慢固化，加熱時間較長，可幫助潮氣在固化前跑出，可解決空洞形成的問題。類似的，通過在低溫干燥的地方儲存元件或在適當溫度的干燥爐內對材料進行使用前處理，可以消除潮氣。避免膠固化前的過程停頓和使用一種低吸潮的特別膠劑可幫助減少空洞問題。 　　

滴膠方法

　　SMA可使用注射器法、針頭轉移法或模板印刷法來施于PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤里。然后懸掛的膠滴作為一個整體轉移到板上。這些系統要求一種較低粘性的膠，而且對吸潮有良好的抵抗力，因為它暴露在室內環境里。控制針頭轉移點膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。

　　模板印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

　　超過90%的SMT膠目前是通過注射器滴膠(圖二)，它還可以進一步分為兩類：壓力時間系統和容積控制系統。壓力時間注射器點膠是最普遍的方法，本節的剩下部分將講述這一技術。注射器可達到每小時50，000點的滴膠速度，并且可調節以滿足變化的生產要求。