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[供應(yīng)]底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：
- 產(chǎn)品品牌：赫邦
- 包裝規(guī)格：
- 產(chǎn)品數(shù)量：0
- 計(jì)量單位：
- 產(chǎn)品單價(jià)：0
- 更新日期：2013-11-26 09:20:01
- 有效期至：2014-11-26
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底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠
詳細(xì)信息
典型應(yīng)用
底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對(duì)底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：快速流動(dòng)，快速固化，有較長的工作壽命。
產(chǎn)品應(yīng)用粘度@25℃[cps]顏色工作壽命@25℃固化條件儲(chǔ)存4517高可靠性，快速流動(dòng)3500米黃色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個(gè)月4550低溫固化，3mil間隙3000黑色28小時(shí)5分鐘@100℃-40℃6個(gè)月4551低溫固化，1/2mil間隙，快速流動(dòng)1100黑色2天5分鐘@100℃-40℃6個(gè)月4581快速流動(dòng)，可維修性1500黑色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個(gè)月4582快速流動(dòng)，高可靠性1800米黃色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個(gè)月
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