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[供應]美國銦泰Indium 8.9HF Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏
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- 更新日期：2025-03-31 10:22:16
- 有效期至：2026-03-31
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美國銦泰Indium 8.9HF Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏
詳細信息
Indium8.9HF錫膏特點：EN14582測試無鹵；BGA、CSP、QFN的空洞率低；銦泰最穩定的焊錫膏之一；高度抗氧化；高溫和長時間回流下焊接性能優異；透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物；微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率；消除熱/冷塌落；與SnPb合金兼容。
Indium8.9HF是壹款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計，同時也適用於其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系.Indium8.9HF的鋼網轉印效率極好，可用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產品之壹。
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