1.介紹： 
NC-SMQ是一種不含鹵化物、采用空氣回流的免洗焊膏，其配方設(shè)計(jì)可使材料留下可由探針測(cè)試的良性殘留物。殘留物易于穿透并且不會(huì)堵塞多點(diǎn)探頭。本產(chǎn)品還具有其他的質(zhì)量特性，比如穩(wěn)定一致的密腳距焊膏沉積，卓越的絲印模板壽命與粘附時(shí)間，以及杰出的熔濕性。NC-SMQ 片貼裝的高速表面安裝線上表現(xiàn)良好。NC-SMQ滿足或超過所有ANSI/J-STD-004、-005 規(guī)格以及Bellcore 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 

2.合金：
Indium 有限公司可制造業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)類型3 號(hào)網(wǎng)目尺寸的低氧化物球形焊料粉末，焊料組成為錫-鉛和錫-鉛- 銀。本公司還可應(yīng)客戶要求提供其他非標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)目尺寸。焊料粉末與助熔劑/載體的重量比被稱為金屬載量，標(biāo)準(zhǔn)合金合成物通常的金屬載量范圍為85-92%。 

3.優(yōu)點(diǎn)： 
1.在空氣回流焊接中表現(xiàn)杰出的潤(rùn)濕性 2.可經(jīng)探針測(cè)試的殘留物 3.敞置時(shí)間更長(zhǎng) 4.穩(wěn)定一致的密腳距印刷 5.初始粘附強(qiáng)度高并具有長(zhǎng)期穩(wěn)定性 6.高濕度耐受性 7.不含鹵化

4.包裝：
模板絲印應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)包裝包括4盎司瓶裝和6盎司或12盎司的管筒。另外還可以提供封閉打印頭系統(tǒng)的專用包裝。對(duì)于滴涂應(yīng)用，我們通常提供10cc和30cc的注射器。我們還可應(yīng)客戶要求提供其他包裝選擇。

5.存儲(chǔ)與使用要求：
冷藏儲(chǔ)存將延長(zhǎng)焊膏的貯存壽命。NC-SMQ < 10℃條件下存放時(shí)，貯存壽命為6 個(gè)月。包裝在注射器和管筒內(nèi)的焊膏應(yīng)當(dāng)尖端朝下儲(chǔ)存。焊膏應(yīng)當(dāng)在使用之前使其達(dá)到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊膏應(yīng)當(dāng)在使用前的至少2 小時(shí)以前從冷藏處取出。到達(dá)熱均衡的實(shí)際時(shí)間會(huì)因容器尺寸不同而變化。在使用之前應(yīng)當(dāng)檢查焊膏溫度。瓶裝和管筒上應(yīng)當(dāng)用標(biāo)簽記錄開封的日期和時(shí)間。

6.回流焊

加熱階段：
0.5°-2°C/秒的線性坡度使揮發(fā)性助熔劑成分得以逐漸蒸發(fā)，并可防止由于熱坍落而導(dǎo)致的缺陷，比如焊球/焊珠和錫橋等。它還可以防止在使用較高溫度的合金時(shí)損耗助熔能力。必要的時(shí)候，工作曲線可采用在150°C 以上延長(zhǎng)浸潤(rùn)時(shí)間的辦法來減少空穴形成和元件豎立現(xiàn)象。

液相階段：
為了形成高質(zhì)量的焊接點(diǎn)，并因形成金屬間結(jié)合層而
獲得可接受的熔濕度，必須使焊料達(dá)到高于焊料合金
熔點(diǎn)25°-45°C 的峰值溫度(圖中所示為215°C)。如 果峰值溫度過高，或液相保持時(shí)間高于推薦的30-90 秒，則可能出現(xiàn)助熔劑炭化、金屬間層形成過度并損壞板件和其他部件。

冷卻階段：
為形成良好的晶粒結(jié)構(gòu)，我們需要達(dá)到< 4°C/秒以下的快冷速度。緩慢冷卻將會(huì)形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通常有較差的抗疲勞損壞性能。如果采用&4°C/秒的過快冷卻速度，則電氣元件和焊點(diǎn)都可能由于熱膨脹系數(shù)(CTE) 高度不匹配而遭受應(yīng)力。本產(chǎn)品數(shù)據(jù)單僅作為普通信息提供。它不能作為，也不應(yīng)被認(rèn)作對(duì)此處所述產(chǎn)品的性能保證或擔(dān)保，產(chǎn)品的銷售只能依照產(chǎn)品包裝和發(fā)貨單內(nèi)所包含的產(chǎn)品保證與限制條款進(jìn)行。

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